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研祥CPC-1817B-XMC-三防 高性能計(jì)算機(jī) 晶創(chuàng)越世現(xiàn)貨

更新時(shí)間:2019-10-30瀏覽:1148次

產(chǎn)品簡介:

CPC-1817B 采用Intel  第四代Haswell平臺(tái)高性能處理器,QM87 Express Chipset芯片,支持寬溫(-20℃ ~ +70℃)。產(chǎn)品性能*,設(shè)計(jì)成熟,能長時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作,并且通過航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì),限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn):

Intel Core  i5-4400E, 2.7GHz

QM87 Express Chipset

板載8G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

板載16GB SSD

多支持6個(gè)千兆以太網(wǎng)接口

產(chǎn)品參數(shù):

系統(tǒng)配置

處理器:

   CPC-1817B:i5-4400E 2.7GHz,BGA, 睿頻3.3GHz

芯片組:

   Mobile Intel  QM87 Express Chipset

內(nèi)存:

   板載8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 內(nèi)存

顯示接口:

   平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D 雙顯、VGA

   前板VGA :2048×1536@75Hz

   后板:DVI-D、DVI-I 支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式,單屏支持1920 x1200

音頻:

   信號(hào)引出到背板

LAN:

   前板2 個(gè)千兆以太網(wǎng)口

   后IO 板:4 路獨(dú)立的10/100/1000M 以太網(wǎng)口到后IO 板

   其中2 路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16 功能到背板

存儲(chǔ):

   前板:板載16GB SSD 支持2.5″ SATA, CF 卡( 與PMX 接口二選一)

   后IO 板:2 個(gè)SATA, 支持RAID 0、1

PMC、XMC:

   1 個(gè)PMC

I/O接口:

   前板:VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM(RJ45)、Y 型PS/2
   CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9 型RS232,422,485 可切換、Y 型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、  MIC-IN/LIN-IN/
   LINE-OUT

工作環(huán)境:

   0℃~ 55℃
   -20℃~ 70℃(寬溫可選)

機(jī)械規(guī)格:

   尺寸規(guī)格:6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
   沖擊: 30g,11ms ( 工作狀態(tài))  50g,11ms( 非工作狀態(tài))
   振動(dòng)(5Hz-500Hz): 1.5g ( 工作狀態(tài))  2.0g ( 非工作狀態(tài))
   鹽霧試驗(yàn):2g/m3,試驗(yàn)方法按GJB150.11-86 規(guī)定,能正常工作
   霉菌試驗(yàn):按GJB150.10-86 規(guī)定的方法測(cè)試,滿足一級(jí)要求
   濕熱試驗(yàn):相對(duì)濕度* 條件下金屬件無腐蝕;40℃ ±2℃,相對(duì)濕度93%±3 條件下能正常存儲(chǔ)和工作
   油霧試驗(yàn): 40mg/m3,能正常存儲(chǔ)和工作 

兼容規(guī)范:

   PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
   PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
   PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification

操作系統(tǒng):

    Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux

產(chǎn)品展示:

 

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